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    MEMS多維度微動平臺是利用MEMS執行器驅動平臺以及所載物體在多個維度上實現移動。伴隨各類系統不斷集成化, 小型化的,以及精度,可靠性等性能要求的不斷提高,MEMS微動平臺以其體積小,精度高,功耗低,速度快等優勢 在各個領域中有著極為廣闊的應用場景。

    所涉及領域覆蓋光學成像,光學通訊,生物檢測等,并可在無人機, 視頻監控,虛擬現實,增強現實,基因工程,5G,智能穿戴等一系 列應用中起到關鍵作用。

    微奧微動平臺可以實現5維驅動(面內二維+面外三維),結合電熱 與靜電兩種驅動方式,可根據具體應用需求搭配不同執行器,可實 現高精度(納米級),大位移(毫米級),低功耗,高填充率,小 尺寸,高速多維微動平臺。

    芯片參數Chip Parameters
    產品應用領域Product Application Areas
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