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    行業新聞

    MEMS工藝技術的超結構造MOSFET將量產
    發布時間:2018.11.27  瀏覽次數:

    美國IceMos Technology與歐姆龍開始量產采用MEMS工藝技術的超結(Super-Junction)構造MOSFET。IceMos Technology主要負責設計和開發,歐姆龍負責生產。首批量產的是兩種產品。分別是耐壓為650V、最大漏電流為20A、導通電阻為170mΩ的產品和耐壓為600V、最大漏電流為20A、導通電阻為160mΩ的產品。作為耐壓600V級的產品,導通電阻較低。 

    此次的超結構造中n型層和p型層交錯排列。為實現這種構造,采用了歐姆龍的MEMS工藝技術。首先使n型層外延生長,然后利用MEMS工藝技術的蝕刻工藝鑿刻溝槽。接著在溝槽的側面注入和擴散離子,制造p型層。然后在溝槽內嵌入絕緣子,制造電極等,完成整個制造流程。該電極的制造工藝采用了CMOS工藝。目前MOSFET的單元間距約為12μ~15μm。溝槽寬達到3μm,深度范圍是:40μ~45μm。 

    生產基地為歐姆龍的野州事務所。已經開始使用200mm晶元制造IceMos Technology設計的MOSFET。雙方計劃今后進一步擴充產品陣容。例如,預定2011年第3季度開始量產耐壓600V、最大漏電流為15A和10A的兩種產品。


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